MK

Alto nivel de procesos de marcado previos al procesamiento de chapa.

  • Combina todas las tecnologías de marcado existentes: láser, plasma, tinta, scribing, etc.
  • Permite separar el proceso de marcado de los procesos de corte.
  • Aumenta considerablemente la producción en líneas de trabajo e instalaciones 4.0
  • Procesa textos multilínea, códigos de barras, datamatrix, imágenes y la mayoría de formatos vectoriales (ej. SVG, DXF, BMP, JPG)

MK

Alto nivel de procesos de marcado previos al procesamiento de chapa.

  • Combina todas las tecnologías de marcado existentes: láser, plasma, tinta, scribing, etc.
  • Permite separar el proceso de marcado de los procesos de corte.
  • Aumenta considerablemente la producción en líneas de trabajo e instalaciones 4.0
  • Procesa textos multilínea, códigos de barras, datamatrix, imágenes y la mayoría de formatos vectoriales (ej. SVG, DXF, BMP, JPG)

TECNOLOGIAS

CISCAD

Grandes formatos y espesores

Corte de tubos y perfiles

Marcado

Multifunción combinada plasma, oxicorte y mecanizado

Plasma alta velocidad

Corte de tubos y perfiles

Modelos compactos

Marcado

Gran capacidad de mecanizado

Mecanizado combinado con corte térmico

Uso intensivo

Amacenamiento de chapa 4.0

Manuales y automáticos

Evacuación de residuos

Aspiración de humos y polvos y reducción sonora

Mesas de corte