MK

Processus de marquage de haut niveau avant le traitement de la tôle.

  • Combine toutes les technologies de marquage existantes : laser, plasma, encre, traçage, etc.
  • Permet de séparer le processus de marquage des processus de découpe.
  • Augmente considérablement la production sur les lignes de travail et les installations 4.0.
  • Traite le texte multiligne, les codes à barres, les datamatrix, les images et la plupart des formats vectoriels (par exemple SVG, DXF, BMP, JPG).

MK

Processus de marquage de haut niveau avant le traitement de la tôle.

  • Combine toutes les technologies de marquage existantes : laser, plasma, encre, traçage, etc.
  • Permet de séparer le processus de marquage des processus de découpe.
  • Augmente considérablement la production sur les lignes de travail et les installations 4.0.
  • Traite le texte multiligne, les codes à barres, les datamatrix, les images et la plupart des formats vectoriels (par exemple SVG, DXF, BMP, JPG).

TECHNOLOGIES

CISCAD

Grands formats et épaisseurs

Découpe de tubes et de profilés

Une productivité maximale dans un espace réduit

Machinerie

Multifonction combinée plasma, oxycoupage et usinage

Plasma à haute vitesse

Découpe de tubes et de profilés

Modèles compacts

Mark

Grande capacité d´usinage

Usinage combiné à la découpe thermique

Utilisation intensive

Stockage de tôles 4.0

Manuel et automatique

Élimination des Déchets

Aspiration des fumées et des poussières et réduction du bruit

Tables de coupe

Multifunción combinada plasma, oxicorte y mecanizado

Plasma alta velocidad

Corte de tubos y perfiles

Modelos compactos

Marcado

Grandes formatos y espesores

CORTES DE TUBOS Y PERFILES

maxima productividad en menor espacio

marcado