
CPS
Sistema di perforazione controllato che permette di aumentare la capacità di perforazione al plasma e ossitaglio, fino al 25% di spessore e aumenta la durata dei materiali di consumo fino al 30%. Attualmente, questa tecnologia è inclusa di default nelle tabelle per l’apparecchiatura selezionata senza che l’operatore debba apportare modifiche.